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    强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台

    • 分类:公司动态
    • 作者:
    • 来源:
    • 发布时间:2020-05-12
    • 访问量:0

    【概要描述】2020年5月11日起,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。

    强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台

    【概要描述】2020年5月11日起,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。

    • 分类:公司动态
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    • 发布时间:2020-05-12
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      2020年5月11日起,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。

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    (点击文章下方“阅读原文”直达平台页面)

     

      服务平台是材料联盟牵头,众多共建单位积极参与建设的专.业化服务平台,服务平台着力于收集、发布联盟成员所属仪器、设备等资源,以求推动国内半导体行业技术创新发展。

     

     

      鼎龙作为国内CMP抛光垫领域的龙头企业、材料联盟会员单位,旗下控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司对此积极响应。

      湖北鼎汇微电子材料有限公司是国内唯.一全制程CMP抛光垫供应商,国内唯.一拥有关键浇注工艺技术的厂家,拥有国.际化研发和生产团队、世.界级先进进口生产设备,高标准的无尘生产车间及国内唯.一200mm和300mm CMP Pad 评价实验室,建成了与国.际一.流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化生产线。公司具备了强大的自主研发、创新和工程产业化能力,产品有适用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上适用的CMP Pad;同时,公司拥有强大的客制化能力,可根据客户需求定制开发适合其特殊需求的产品。

      01

    12寸

    化学机械研磨机台

    AMAT 300 CMP

    对12寸晶圆进行化学机械研磨。

     

    02  

    台阶仪

    KLA P-7

    对8寸/12寸

    wafer dishing/erosion

    进行检测。

     

      03

    原子力显微镜

    AFM

    对8寸/12寸 wafer表面形貌进行扫描。

    04  

    氧化物膜厚仪

    nano spec Ⅱ

    对8寸/12寸 oxide wafer厚度进行量测。

      05

    金属膜厚仪

    napson RG-300

    对8寸/12寸 copper/tungsten wafer

    厚度进行量测。

    06  

    12寸晶圆缺陷扫描机

    AMAT 300 SEM review

    对12寸晶圆缺陷进行review。

      07

    12寸晶圆缺陷检测机

    KLA 300 SP2

    对12寸晶圆进行缺陷检测。

    08  

    8寸

    化学机械研磨机台

    MAT 200 CMP

    对8寸晶圆进行化学机械研磨。

     

     

     

     

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